Термопрокладки (теплопровідні прокладки, термопідкладки) виготовлені з еластичного, м'якого теплопровідного матеріалу, який добре приймає будь-яку форму. Призначені для усунення зазору між мікросхемою та радіатором, а також значного покращення тепловіддачі між ними. Ідеальні для використання з процесором, відеокартою, пам'яттю та іншими деталями, що сильно нагріваються.

З метою досягнення необхідної товщини, Ви можете використовувати декілька прокладок.

• Розмір: 15 х 15 х 2 мм
• Колір може змінюватися в залежності від постачання
• Щільність: 1.8~1.9 г/см3
• Опір: 1.0*1011 Ом*см
• Твердість за Шорою: 10~35 A
• Напруга пробою: >4 кВ/м
°C
• Межа міцності: 180 кгс/см2
• Клас займистості: V-0