Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегину процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На зворотному боці присутня діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го та 13-го покоління.
Процес установки материнської плати на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
- Тип кріплення: гвинтове
- Матеріал: алюміній
- Колір: сірий
- Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вага: 20 г
- У комплекті англійською мовою
Рамка ThermalRight LGA1700-BCF для LGA 1700
- Модель: 006955
- Наявність:
- 585 грн
-
459 грн


